Nel 2022 Bosch investira’ oltre 400 mln nelle fabbriche semiconduttori

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STOCCARDA (GERMANIA) (ITALPRESS) – Di fronte alla carenza di chip a livello mondiale, Bosch sta incrementando i propri investimenti in questa area. Ad appena qualche mese dall'apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda, il fornitore di tecnologia e servizi ha annunciato un altro investimento a nove cifre per la produzione di chip. Solo nel 2022 Bosch prevede di destinare oltre 400 milioni di euro per ampliare le fabbriche di wafer a Dresda e a Reutlingen, in Germania, e le attivita' dei semiconduttori a Penang, in Malesia. "La domanda di chip sta continuando a crescere a una velocita' vertiginosa. Alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai clienti il miglior supporto possibile", ha dichiarato Volkmar Denner, CEO del Gruppo Bosch. Gran parte degli investimenti riguardera' la nuova fabbrica di wafer da 300 millimetri di Bosch a Dresda, dove la capacita' di produzione sara' incrementata con una velocita' ancora superiore nel 2022. Circa 50 milioni di euro della somma prevista verranno impegnati il prossimo anno nella fabbrica di wafer di Reutlingen, vicino a Stoccarda. Sempre qui, dal 2021 al 2023 Bosch investira' un totale di 150 milioni di euro in ulteriori clean-room. A Penang, in Malesia, Bosch sta costruendo da zero un test center per i semiconduttori. A partire dal 2023, il centro testera' i sensori e i chip semiconduttori finiti. "Questi investimenti pianificati dimostrano ancora una volta l'importanza strategica di disporre di una nostra capacita' di produzione per la tecnologia chiave dei semiconduttori", ha dichiarato Denner. "Il nostro obiettivo e' incrementare la produzione di chip a Dresda, in anticipo rispetto alle previsioni, allargando contemporaneamente la capacita' delle clean-room a Reutlingen. Ogni chip in piu' prodotto sara' d'aiuto nella situazione corrente", ha precisato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch. A Reutlingen l'attuale superficie dedicata alle clean-room di 35.000 metri quadrati sara' incrementata di oltre 4.000 metri quadrati procedendo in due fasi. La prima fase, ovvero l'aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per raggiungere un totale di 11.500 metri quadrati, e' gia' stata completata. Per questa operazione, negli ultimi mesi parte degli uffici e' stata convertita in clean-room e l'area e' stata collegata alla fabbrica di wafer con un ponte. Qui la produzione di wafer e' iniziata a settembre. "Abbiamo gia' ampliato la nostra capacita' di produzione dei wafer da 200 millimetri di circa il 10%", ha affermato Kroeger. Per questa operazione sono stati investiti 50 milioni di euro (nel 2021). Con questa mossa, l'azienda sta rispondendo, in particolare, all'aumento della domanda di sensori MEMS e semiconduttori di potenza al carburo di silicio. La seconda fase di espansione portera' alla creazione di ulteriori 3.000 metri quadrati di clean-room entro la fine del 2023. A questo scopo, l'azienda investira' circa 50 milioni di euro nel 2022 e nel 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro nello sviluppo dei semiconduttori nello stabilimento di Reutlingen. Un'altra parte degli investimenti previsti per il 2022 sara' destinata a un nuovo test center per semiconduttori a Penang. Questa fabbrica altamente automatizzata e connessa testera' chip semiconduttori e sensori a partire dal 2023. In totale, Bosch dispone di oltre 100.000 metri quadrati di terreno che saranno utilizzati in diverse fasi. Inizialmente, il centro prove coprira' un'area di circa 14.000 metri quadrati, che comprendera' clean-room, uffici e locali dedicati alla ricerca e sviluppo e formazione, accogliendo fino a 400 collaboratori. I lavori di preparazione del terreno per il nuovo stabilimento sono iniziati alla fine del 2020, mentre a maggio 2021 e' stata avviata la costruzione degli edifici. L'entrata in funzione del test center e' prevista nel 2023. La capacita' di test aggiuntiva di Penang e' volta ad aprire la possibilita' di integrare nuove tecnologie nelle fabbriche di wafer Bosch, come i semiconduttori al carburo di silicio a Reutlingen. Inoltre, il nuovo stabilimento in Asia ridurra' i tempi e le distanze per la consegna dei chip. La microelettronica e' un fattore chiave per il successo di tutte le aree di business di Bosch. Avendo riconosciuto precocemente il potenziale di questa tecnologia, l'azienda produce componenti per semiconduttori da oltre 60 anni, profilandosi come una delle poche aziende a vantare una profonda conoscenza della microelettronica e un ampio know-how in materia di elettronica e software. Bosch combina questo vantaggio sulla concorrenza con la propria forza nella produzione di semiconduttori. Sin dal 1970 l'azienda di tecnologia e servizi produce a Reutlingen componenti per semiconduttori, utilizzati sia nell'elettronica di consumo sia in applicazioni automotive. La moderna elettronica delle auto e' la base per ridurre le emissioni del traffico stradale, prevenire gli incidenti e aumentare l'efficienza dei sistemi di propulsione. "Bosch puo' attingere al proprio know-how specifico sui semiconduttori e sulle auto per sviluppare sistemi elettronici sempre piu' evoluti. Tutto a vantaggio dei clienti e delle persone che vogliono assicurarsi una mobilita' sicura ed efficiente anche in futuro", ha dichiarato Kroeger. La produzione nella fabbrica di wafer da 300 millimetri di Dresda e' iniziata a luglio di quest'anno, sei mesi prima delle previsioni. I chip prodotti nel nuovo stabilimento sono utilizzati inizialmente negli elettroutensili Bosch. Per i clienti automotive, la produzione di chip e' iniziata a settembre, ovvero con tre mesi di anticipo sul programma. Da quando nel 2010 e' stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, Bosch ha investito oltre 2,5 miliardi di euro solo nelle fabbriche di wafer di Reutlingen e Dresda. (ITALPRESS). mgg/com 29-Ott-21 10:59

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